3rd IEEE Latin American Symposium on Circuits and Systems

 

 

 

 

 

De izquierda a derecha: Jorge Mario Garzon, Prof. Lorena Garcia y Prof. Antonio Garcia

 

Durante la participación en el 3rd IEEE Latin American Symposium on Circuits and Systems (LASCAS), que tuvo lugar los días 29 de febrero, 1 y 2 de marzo, Playa del Carmen México.  En él se presentó  el trabajo:  Coil-on-chip: Design of integrated coils for inductive telemetry system.

Autores:

  • Jorge Mario Garzón Rey
  • Jesús Andrés Palechor
  • Luis Felipe Ariza
  • Antonio García Rozo
  • Fredy Segura-Quijano

 

Mayor informacion del evento: http://www.lascas.org/

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